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锗窗 / 硅窗金属化
发布时间 :2026-04-10
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近 20 年来，随着非制冷红外探测器技术的快速发展，相关产品的技术水平和质量水平大幅提高，非制冷红外探测器在安防监控、电力监测、医疗测温等民用领域获得广泛应用。
在此背景下，非制冷红外探测器的成本和可靠性显得越来越重要。而封装技术的水平是影响非制冷红外探测器的成本和可靠性的重要因素，而决定封装成本的主要因素是采用的封装技术及所采用的关键材料。其中金属封装技术是目前探测器领域比较广泛的一种封装技术。

  • 基板：Ge、Si、蓝宝石等；

  • 尺寸：客户定制；

  • 指标：8-12μm Tavg>97%/ 定制化光谱，耐高温 400 度 60 分钟。

image.png

  红外长波系列滤光片
  吸气剂薄膜
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